Meet us in Chicago

PackExpo | Treffen Sie uns in Chicago, Illinois, USA

18. – 21. Oktober 2026

McCormick Place
Chicago, IL, US

Stand #W47042

Was Sie auf der PackExpo Chicago 2026 erwartet
Auf der PACK EXPO präsentieren wir die neueste Generation von Sicherheitslösungen, die Produkte, Marken und Lieferketten vor Manipulationen, Fälschungen und Umleitungen schützen. Von fortschrittlichen Sicherheitsetiketten bis hin zu intelligenten Rückverfolgbarkeitslösungen – entdecken Sie Technologien, die physischen Produktschutz mit digitaler Authentifizierung verbinden.

Sicherheitsklebebänder
Entdecken Sie unser umfangreiches Sortiment an manipulationssicheren Sicherheitsklebebändern – von nachhaltigen Lösungen auf Papierbasis bis hin zu hochwertigen Sicherheitsklebebändern mit eleganten Kaltfolienprägungen. Ganz gleich, ob Ihr Schwerpunkt auf Nachhaltigkeit, Markenschutz oder Luxusverpackungen liegt: Wir helfen Ihnen dabei, die richtige Lösung für Ihre Anwendung zu finden.

Sicherheitsetiketten
Entdecken Sie Sicherheitsetiketten aus Papier und Kunststoff mit einer Vielzahl von Sicherheitsdrucktechnologien und gut sichtbaren Manipulationsschutz-Effekten. Unsere Etiketten liefern einen sofortigen visuellen Hinweis auf unbefugten Zugriff und bieten gleichzeitig umfangreiche Anpassungsmöglichkeiten, um sie optimal auf Ihr Produkt und Ihre Marke abzustimmen.

Cut-Indicator-Technologie
Manipulationen beschränken sich nicht nur darauf, ein Etikett abzuziehen. Unsere Cut-Indicator-Technologie macht auch irreversible Schnittversuche sichtbar. Selbst wenn ein Etikett vorsichtig aufgeschnitten statt entfernt wird, wird die Manipulation sofort erkennbar – und bietet damit ein zusätzliches Maß an Sicherheit, das herkömmliche manipulationssichere Etiketten nicht bieten können.

Hidden PIN – Sicherheit durch Design
Erfahren Sie, wie unsere Hidden-PIN-Technologie Produkte sowohl vor Fälschungen als auch vor dem Klonen von QR-Codes schützt. Durch die Kombination eines einzigartigen QR-Codes mit einem verborgenen PIN-Code erhält jedes Produkt eine sichere digitale Identität, die eine zuverlässige Authentifizierung ermöglicht und gleichzeitig den Missbrauch kopierter Codes verhindert.

Codikett 2.0 – Live-Demonstationen
Erleben Sie Codikett 2.0, unsere neu eingeführte cloudbasierte Rückverfolgbarkeitsplattform. Codikett 2.0 wurde entwickelt, um eine sichere durchgängige Rückverfolgbarkeit über die gesamte Lieferkette und den gesamten Produktlebenszyklus hinweg zu gewährleisten, und ermöglicht Authentifizierung, Serialisierung, Track & Trace sowie wertvolle Einblicke in Ihre Produkte. Besuchen Sie unseren Stand für eine Live-Demonstration und entdecken Sie, wie digitale Produktidentitäten Ihre Markenschutzstrategie stärken und Ihr Unternehmen auf zukünftige Anforderungen an den Digitalen Produktpass vorbereiten können.

Products with digital product passports

Geplante Veranstaltungen:

Training:
Why the Digital Product Passport is more than just Regulation

Montag, 19. Okt. | 14:00 – 14:30
Dienstag, 20. Okt. | 10:00 – 10:30

Die PACK EXPO International in Chicago ist eine der größten und einflussreichsten Messen für Verpackungs- und Verarbeitungstechnologien in Nordamerika. Die alle zwei Jahre im McCormick Place stattfindende Veranstaltung bringt Tausende von Herstellern, Markeninhabern und Zulieferern aus aller Welt zusammen. Besucher können sich über die neuesten Innovationen in den Bereichen Verpackungsmaterialien, Automatisierung, Etikettierung und Produktschutz informieren und gleichzeitig Kontakte zu Branchenexperten und Lösungsanbietern knüpfen.

Für Unternehmen, die in den Bereichen Verpackung, Produktsicherheit und Schutz der Lieferkette tätig sind, bietet die PACK EXPO eine wertvolle Plattform, um neue Technologien zu entdecken, Herausforderungen der Branche zu diskutieren und Partnerschaften mit führenden globalen Marken und Herstellern aufzubauen.

Weitere Informationen finden Sie auf der Website von PackExpo.

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